Ohutlevyjen laserleikkaus

Olemme erikoituneet ohuiden levyjen tarkkuusleikkaukseen. Leikattavien materiaalien paksuus on tyypillisesti 0,01- 0,8mm. Leikattavia materiaaleja ovat yleensä seosteräkset ja ei-rautametallit kuten esimerkiksi nikkeli ja titaani. Leikkauslaitteistona toimii erityisesti ohuiden levyjen leikkaukseen kehitetyt työasemat, joilla saadaan aikaan purseeton leikkuupinta ja minimoitua lämpövaikutukset leikkausrailoa ympäröivään raerakenteeseen.

Kaikki työasemamme ovat CNC ohjattuja, joka yhdessä tarkkaan kontrolloidun lasersäteen kanssa takaa leikattavien kappaleiden poikkeuksellisen mittatarkkuuden. Työalueeltaan suurin työasemamme on 1500mm x 3000mm, joka mahdollistaa esimerkiksi suurikokoisten säätölevyjen leikkaamisen yhtenä kappaleena. Kaikki työasemamme mahdollistavat robotisoidun kappaleenkäsittelyn.

Oman asiakaskuntamme lisäksi teemme leikkaustyötä myös usealle ohutlevy-yritykselle, joiden laitteisto ei sovellu erikoisohuiden levyjen leikkaukseen.

Seosteräksien ja ei-rautametallien laserleikkauksessa infrapunalaserin säde kohdistetaan leikattavan materiaalin pintaan tai sisälle halkaisijaltaan 50-100 µm polttopisteeksi. Tehotiheys leikattavalla pinnalla on yleensä 50-150 kW/mm². Tämä tehotiheys riittää höyrystämään ja sulattamaan useimpia metalleja. Säteen kanssa samankeskisestä suuttimesta tuotava paineistettu kaasuseos poistaa sulan tai höyrystyneen metallin leikkausrailosta. Leikkauksessa voidaan käyttää myös inerttiä kaasua, kuten typpeä, jolloin leikkausrailosta tulee kirkas ja oksidivapaa tai kaasu voi olla aktiivinen eli happea sisältävä, jolloin leikkaukseen saadaan lisäenergiaa metallin palamisprosessin kautta. Näin voidaan saavuttaa suurempi leikkausnopeus pinnan lievän oksidoitumisen kustannuksella.

Mikrolaserleikkauksessa muodostuva leikkausrailo on kapea – 0,04 – 0,1 mm. Leikkauksessa käytettävä energia on myös alhainen kuljettua matkaa kohti, jolloin HAZ (heat affected zone) leikatussa materiaalissa on myös pieni – usein vain yksittäisiä raekerroksia paksu. Näin saadaan estettyä lämpötilasta johtuvat muodonmuutokset kappaleessa.

Seosteräksien ja ei-rautametallien laserleikkauksessa käytämme 1080 nm aallonpituutta. Useat muovit ja orgaaniset materiaalit eivät tehokkaasti absorboi samaa aallonpituutta kuin metallit, näille materiaaleille käytetäänkin hiilidioksidi-laseria, jossa aallonpituus on 10600 nm.